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新闻资讯
新品发布:IPC机芯方案
发布时间:2021-02-07 14:01:00 | 浏览次数:

        基于瑞芯微半导体的 RV1109,RV1126 媒体处理芯片开发的 IPC 机芯,其机芯为 38 板结构,分为主板,sensor 板,4G/WIFI 板,POE 板,可支持客户就 RV1109,RV1126 的监控 IPC 产品快速落地。其中 RV11XX 芯片的特性:14nm 的超低功耗表现,具备良好的图像 ISP2.0 效果,支持快速启动。 

        

产品交付件清单

---------1.1  硬件交付

---------1.2  软件交付

---------1.3  ISP交付


 
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